창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELC09D470F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELC09D470F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELC09D470F | |
| 관련 링크 | ELC09D, ELC09D470F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF1600 | RES SMD 160 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1600.pdf | |
![]() | UC1846JQMLV | UC1846JQMLV UNITRODE CDIP | UC1846JQMLV.pdf | |
![]() | HYWELL728E | HYWELL728E Y DIP | HYWELL728E.pdf | |
![]() | RD30E | RD30E NEC DO-35 | RD30E.pdf | |
![]() | 47UF/50V 6.3*11 | 47UF/50V 6.3*11 Cheng SMD or Through Hole | 47UF/50V 6.3*11.pdf | |
![]() | LE80536GE0362M | LE80536GE0362M INTEL SMD or Through Hole | LE80536GE0362M.pdf | |
![]() | CN1J4ATTD302J | CN1J4ATTD302J nsc SMD or Through Hole | CN1J4ATTD302J.pdf | |
![]() | MRF6S20010N | MRF6S20010N FREESCALE SMD or Through Hole | MRF6S20010N.pdf | |
![]() | TLA-3T105LF | TLA-3T105LF TDK SMD or Through Hole | TLA-3T105LF.pdf | |
![]() | 284512-5 | 284512-5 TYCO SMD or Through Hole | 284512-5.pdf | |
![]() | HD4066B | HD4066B HITACHI SOP | HD4066B.pdf |