창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELAMSC410-100AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELAMSC410-100AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELAMSC410-100AC | |
| 관련 링크 | ELAMSC410, ELAMSC410-100AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205777221E3 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 1.1 Ohm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL205777221E3.pdf | |
![]() | 416F44023ADT | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023ADT.pdf | |
![]() | SIT8918BEL73-33S-8.000000E | OSC XO 3.3V 8MHZ ST | SIT8918BEL73-33S-8.000000E.pdf | |
![]() | 216NLS3BGA21H RX300ML/9000IGP | 216NLS3BGA21H RX300ML/9000IGP ATI BGA | 216NLS3BGA21H RX300ML/9000IGP.pdf | |
![]() | NQ800003ES2 | NQ800003ES2 INTEL BGA | NQ800003ES2.pdf | |
![]() | ISL6502CB | ISL6502CB INTERSIL SOP8 | ISL6502CB.pdf | |
![]() | 74AHCT157D,118 | 74AHCT157D,118 NXP SMD or Through Hole | 74AHCT157D,118.pdf | |
![]() | T6075NL | T6075NL PULSE MODULE | T6075NL.pdf | |
![]() | HHM1906A1 9 | HHM1906A1 9 TDK SMD | HHM1906A1 9.pdf | |
![]() | 0805-155PF | 0805-155PF -K SMD or Through Hole | 0805-155PF.pdf | |
![]() | CD54LS253 | CD54LS253 TI SMD or Through Hole | CD54LS253.pdf |