창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EL7566AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EL7566AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EL7566AI | |
관련 링크 | EL75, EL7566AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9C10070006 | 10MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C10070006.pdf | ||
TS163F33IDT | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS163F33IDT.pdf | ||
ESR25JZPF3601 | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF3601.pdf | ||
Y0089768R000AR1R | RES 768 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089768R000AR1R.pdf | ||
IS25C256-2PLI | IS25C256-2PLI MICRON QFP | IS25C256-2PLI.pdf | ||
R2A30251-BSP | R2A30251-BSP RENESAS TSSOP | R2A30251-BSP.pdf | ||
ALXC700EETH2VD C1 | ALXC700EETH2VD C1 AMD BGA | ALXC700EETH2VD C1.pdf | ||
B43231G2277M000 | B43231G2277M000 EPCOS DIP | B43231G2277M000.pdf | ||
0805-3K40 | 0805-3K40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-3K40.pdf | ||
1008CS-221XGBC | 1008CS-221XGBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-221XGBC.pdf | ||
V48A8M400BL | V48A8M400BL VICOR SMD or Through Hole | V48A8M400BL.pdf | ||
CR50FT10 | CR50FT10 Origin SMD or Through Hole | CR50FT10.pdf |