창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EL3485EN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EL3485EN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EL3485EN | |
| 관련 링크 | EL34, EL3485EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| AOWF2606 | MOSFET N-CH 60V 13A TO262F | AOWF2606.pdf | ||
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![]() | DTDG 23YR | DTDG 23YR ROHM SOT89 | DTDG 23YR.pdf | |
![]() | LTL-4222N-012 | LTL-4222N-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTL-4222N-012.pdf | |
![]() | H22M22002AARE-NAND | H22M22002AARE-NAND HYNIX BGA | H22M22002AARE-NAND.pdf | |
![]() | LMP8640HVMKX-F | LMP8640HVMKX-F National TSOT23-6 | LMP8640HVMKX-F.pdf | |
![]() | 3DK309D | 3DK309D CHINA SMD or Through Hole | 3DK309D.pdf | |
![]() | MX7530JN | MX7530JN MAX DIP16 | MX7530JN.pdf |