창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EL2244BDN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EL2244BDN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EL2244BDN | |
| 관련 링크 | EL224, EL2244BDN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BKE10K2 | RES SMD 10.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE10K2.pdf | |
![]() | GXL-8HUI | Inductive Proximity Sensor 0.071" (1.8mm) IP67 Module | GXL-8HUI.pdf | |
![]() | 461141017 | 461141017 MOLEX SMD or Through Hole | 461141017.pdf | |
![]() | 0X7R473K500S56 | 0X7R473K500S56 SUCCESS SMD or Through Hole | 0X7R473K500S56.pdf | |
![]() | TA8310 | TA8310 TOSHIBA DIP | TA8310.pdf | |
![]() | MB89181PFM-G-152-BND | MB89181PFM-G-152-BND FUJITSU QFP | MB89181PFM-G-152-BND.pdf | |
![]() | HS-OR860C | HS-OR860C ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-OR860C.pdf | |
![]() | 216POSASA27(216-P) | 216POSASA27(216-P) BGA ATI | 216POSASA27(216-P).pdf | |
![]() | ML145041RP | ML145041RP LANSDALE DIP | ML145041RP.pdf | |
![]() | 485EPA | 485EPA MAX/SP DIP | 485EPA.pdf | |
![]() | TDA8948J/N1 | TDA8948J/N1 NXP SMD or Through Hole | TDA8948J/N1.pdf |