창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EL207(TA)-V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EL20x, EL21x Series | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Everlight Electronics Co Ltd | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 100% @ 10mA | |
| 전류 전달비(최대) | 200% @ 10mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 3µs, 3µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1.6µs, 2.2µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 60mA | |
| Vce 포화(최대) | 400mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EL207(TA)-V | |
| 관련 링크 | EL207(, EL207(TA)-V 데이터 시트, Everlight Electronics Co Ltd 에이전트 유통 | |
![]() | 1PMT5947BE3/TR7 | DIODE ZENER 82V 3W DO216AA | 1PMT5947BE3/TR7.pdf | |
![]() | AC0402FR-076K34L | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-076K34L.pdf | |
![]() | ERJ-S12F13R7U | RES SMD 13.7 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F13R7U.pdf | |
![]() | CL-801RGBD-P | CL-801RGBD-P ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-801RGBD-P.pdf | |
![]() | BA6986DFS-E2 | BA6986DFS-E2 ROHM SSOP-24 | BA6986DFS-E2.pdf | |
![]() | XC3S500E-5FGG320C | XC3S500E-5FGG320C XILINX BGA | XC3S500E-5FGG320C.pdf | |
![]() | D6N02H. | D6N02H. ONSEMI SOP-8 | D6N02H..pdf | |
![]() | K6F1616T6C-FF55 | K6F1616T6C-FF55 SAMSUNG BGA | K6F1616T6C-FF55.pdf | |
![]() | LM336BLP-2.50 | LM336BLP-2.50 TI DIP | LM336BLP-2.50.pdf | |
![]() | TA8926Z | TA8926Z TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8926Z.pdf | |
![]() | L-233IDT-12.5 | L-233IDT-12.5 KIBGBRIGHT ROHS | L-233IDT-12.5.pdf | |
![]() | MA1812XR152K102ERG | MA1812XR152K102ERG PDC SMD or Through Hole | MA1812XR152K102ERG.pdf |