창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKZH250ETD821MJ20S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KZH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KZH | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.96A | |
| 임피던스 | 20m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKZH250ETD821MJ20S | |
| 관련 링크 | EKZH250ETD, EKZH250ETD821MJ20S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | B43520B3827M | 820µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - 5 Lead 75 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43520B3827M.pdf | |
![]() | AZ23C3V9-G3-08 | DIODE ZENER 3.9V 300MW SOT23 | AZ23C3V9-G3-08.pdf | |
![]() | H4113RBYA | RES 113 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4113RBYA.pdf | |
![]() | PT6622P | PT6622P TIS Call | PT6622P.pdf | |
![]() | LD87C51FA/FB | LD87C51FA/FB INTEL DIP | LD87C51FA/FB.pdf | |
![]() | XC68HC705FB6 | XC68HC705FB6 MOTOROLA DIP42 | XC68HC705FB6.pdf | |
![]() | MIC4574BN | MIC4574BN MIC DIP-8 | MIC4574BN.pdf | |
![]() | SLGSSTVF16859V | SLGSSTVF16859V BB SOP | SLGSSTVF16859V.pdf | |
![]() | S2562E | S2562E INTEL BGA | S2562E.pdf | |
![]() | MAX6319MHUK46C+T | MAX6319MHUK46C+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6319MHUK46C+T.pdf | |
![]() | TC55RP1702EMB713 | TC55RP1702EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1702EMB713.pdf | |
![]() | P1LP0408CSB5SC | P1LP0408CSB5SC JAPAN TSOP32 | P1LP0408CSB5SC.pdf |