창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKZE630ETD221MJ25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KZE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KZE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A | |
| 임피던스 | 46m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKZE630ETD221MJ25S | |
| 관련 링크 | EKZE630ETD, EKZE630ETD221MJ25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27123ITR | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123ITR.pdf | |
![]() | JTP1236CB | JTP1236CB ORIGINAL SMD or Through Hole | JTP1236CB.pdf | |
![]() | XHP-15 | XHP-15 JST SMD or Through Hole | XHP-15.pdf | |
![]() | RV2-16V220M-R | RV2-16V220M-R ELNA SMD or Through Hole | RV2-16V220M-R.pdf | |
![]() | BC182BTTAPED | BC182BTTAPED FAIRCHILD SMD or Through Hole | BC182BTTAPED.pdf | |
![]() | 84VD21081EA-85PTS TEL:82766440 | 84VD21081EA-85PTS TEL:82766440 FUJITSU TSSOP | 84VD21081EA-85PTS TEL:82766440.pdf | |
![]() | CP80617004119AESLBU3 | CP80617004119AESLBU3 INTEL SMD or Through Hole | CP80617004119AESLBU3.pdf | |
![]() | ESDALC6V1P5. | ESDALC6V1P5. ST SOT-665 | ESDALC6V1P5..pdf | |
![]() | AM29LV800B-90EC | AM29LV800B-90EC AMD TSOP | AM29LV800B-90EC.pdf | |
![]() | AT49F001N-90PC | AT49F001N-90PC ATMEL DIP | AT49F001N-90PC.pdf | |
![]() | D78054GC433 | D78054GC433 NEC QFP | D78054GC433.pdf |