창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKZE500ELL102ML25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KZE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1988 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KZE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.01A | |
| 임피던스 | 21m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-1717 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKZE500ELL102ML25S | |
| 관련 링크 | EKZE500ELL, EKZE500ELL102ML25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
|  | MJD2955G | TRANS PNP 60V 10A DPAK | MJD2955G.pdf | |
|  | RNF18FTD21R5 | RES 21.5 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD21R5.pdf | |
|  | HT82M39A- | HT82M39A- HOLTEK DIP-16 | HT82M39A-.pdf | |
|  | TENTD5800GDL | TENTD5800GDL TI BGA | TENTD5800GDL.pdf | |
|  | SMBJ68A | SMBJ68A VISHAY DO-214B | SMBJ68A.pdf | |
|  | BUP314 | BUP314 SIEMENS TO-3P | BUP314.pdf | |
|  | 531EB153M600DG | 531EB153M600DG TI SMD or Through Hole | 531EB153M600DG.pdf | |
|  | CM03X5R473K06AT | CM03X5R473K06AT KYOCEREA/AVX SMD | CM03X5R473K06AT.pdf | |
|  | TC55W400XB7 | TC55W400XB7 TOSH AYBGA | TC55W400XB7.pdf | |
|  | TC1301B-FAAVMFTR | TC1301B-FAAVMFTR MICROCHIP DFN | TC1301B-FAAVMFTR.pdf | |
|  | 083A | 083A ORIGINAL TSSOP | 083A.pdf | |
|  | LM2576HVT-12/NOPB. | LM2576HVT-12/NOPB. NSC TO220-5 | LM2576HVT-12/NOPB..pdf |