창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKXJ401ESS121MMN3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EKXJ401ESS121MMN3S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EKXJ401ESS121MMN3S | |
| 관련 링크 | EKXJ401ESS, EKXJ401ESS121MMN3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R1E225K160AA | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1E225K160AA.pdf | |
![]() | 741X163430JP | RES ARRAY 8 RES 43 OHM 1506 | 741X163430JP.pdf | |
![]() | PA.25A | 892MHz, 1.9GHz CDMA, GSM, UMTS Chip RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.7GHz ~ 2.17GHz 0.92dBi, 2.46dBi Solder Surface Mount | PA.25A.pdf | |
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![]() | HG28E10803P | HG28E10803P FUJITSU SOP | HG28E10803P.pdf | |
![]() | MPC8250AZUMHBC266/166/66 | MPC8250AZUMHBC266/166/66 MOTOROLA BGA | MPC8250AZUMHBC266/166/66.pdf | |
![]() | DF40BA40 | DF40BA40 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF40BA40.pdf | |
![]() | B32922CC3684M | B32922CC3684M ORIGINAL SMD or Through Hole | B32922CC3684M.pdf | |
![]() | 216004.P | 216004.P LITTELFUSE 1500A | 216004.P.pdf | |
![]() | MAX6328-22 | MAX6328-22 PHI SOT-23 | MAX6328-22.pdf | |
![]() | SL455SA-LR | SL455SA-LR SOLIDLITE SMD or Through Hole | SL455SA-LR.pdf | |
![]() | SDS5022-680M-LF | SDS5022-680M-LF coilmaster NA | SDS5022-680M-LF.pdf |