창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKXG451ELL330ML25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KXG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1984 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 390mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-1476 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKXG451ELL330ML25S | |
| 관련 링크 | EKXG451ELL, EKXG451ELL330ML25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
| 30303150131 | FUSE BRD MNT 315MA 125VAC 63VDC | 30303150131.pdf | ||
![]() | 15822T200 | RELAY GEN PURP | 15822T200.pdf | |
![]() | DA331B | DA331B ORIGINAL DIP | DA331B.pdf | |
![]() | VSB-5TB | VSB-5TB TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VSB-5TB.pdf | |
![]() | AUR9801CGD | AUR9801CGD AURAmicro QFN- | AUR9801CGD.pdf | |
![]() | 878321222 | 878321222 MLX SMD or Through Hole | 878321222.pdf | |
![]() | PANNEAUAR.TIROIR34811-138 | PANNEAUAR.TIROIR34811-138 SCHROFF SMD or Through Hole | PANNEAUAR.TIROIR34811-138.pdf | |
![]() | SMPI0603HW-100M-K03 | SMPI0603HW-100M-K03 ORIGINAL 2525 | SMPI0603HW-100M-K03.pdf | |
![]() | CD4534BF | CD4534BF ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4534BF.pdf | |
![]() | DF14-6P-1.25H | DF14-6P-1.25H HRS SMD or Through Hole | DF14-6P-1.25H.pdf | |
![]() | 1280-6038B | 1280-6038B TI ORIGIANL | 1280-6038B.pdf |