창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKSHCNZXZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EYSHCNZXZ Bluetooth® Smart Module EBSHCN, EKSHCN Eval Board_Kit Manual | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | EYSHCNZXZ | |
| 제공된 구성 | 2개 기판, 케이블 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 587-4562 GT EKSHCNZXZ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKSHCNZXZ | |
| 관련 링크 | EKSHC, EKSHCNZXZ 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | AC03000001008JAC00 | RES 1 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000001008JAC00.pdf | |
![]() | GAL16V8AS-12HC1 | GAL16V8AS-12HC1 ST PLCC-20 | GAL16V8AS-12HC1.pdf | |
![]() | SE035 | SE035 ORIGINAL DIP | SE035.pdf | |
![]() | M5M51659P-10L | M5M51659P-10L MIT DIP28 | M5M51659P-10L.pdf | |
![]() | FX10A-80P/8-SV1(71) | FX10A-80P/8-SV1(71) HRS SMD | FX10A-80P/8-SV1(71).pdf | |
![]() | TC74AC32AF | TC74AC32AF TOS SOP5.2 | TC74AC32AF.pdf | |
![]() | PIC18F2520-I/P | PIC18F2520-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F2520-I/P.pdf | |
![]() | W981216BH-7L | W981216BH-7L WINBOND TSOP | W981216BH-7L.pdf | |
![]() | TQW14A-48S12-RJ | TQW14A-48S12-RJ ARTESYN SMD or Through Hole | TQW14A-48S12-RJ.pdf | |
![]() | RE3-50V471MI5 | RE3-50V471MI5 ELNA DIP | RE3-50V471MI5.pdf | |
![]() | LP3964ESADJ | LP3964ESADJ NSC TO263-5 | LP3964ESADJ.pdf | |
![]() | SM5NF20V | SM5NF20V SINO-MOS TSSOP-8 | SM5NF20V.pdf |