창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKSGJNZWY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EY(S,A)G(C,J)N Series Overview EB/EK/EY(S,A)GJN Eval Board/Kit Manual EYSGJNZ(XX,WY) Module Datasheet | |
| 주요제품 | Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 587-4312 GT EKSGJNZWY | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKSGJNZWY | |
| 관련 링크 | EKSGJ, EKSGJNZWY 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10P-B3 | 27MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10P-B3.pdf | |
![]() | 3EZ5.1DE3/TR12 | DIODE ZENER 5.1V 3W DO204AL | 3EZ5.1DE3/TR12.pdf | |
![]() | ATF16V8BL-10JI | ATF16V8BL-10JI ATMEL PLCC20 | ATF16V8BL-10JI.pdf | |
![]() | KP2010B(KP2010B/KPC4N35B) | KP2010B(KP2010B/KPC4N35B) COSMO DIP | KP2010B(KP2010B/KPC4N35B).pdf | |
![]() | PNX5100EH/B4/S1 | PNX5100EH/B4/S1 NXP BGA | PNX5100EH/B4/S1.pdf | |
![]() | FMMT2907 | FMMT2907 ZETEX SMD or Through Hole | FMMT2907.pdf | |
![]() | TC74VHC123AFT-EK(M) | TC74VHC123AFT-EK(M) TOS TSSOP | TC74VHC123AFT-EK(M).pdf | |
![]() | CLA450VB15RM10X25LL | CLA450VB15RM10X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | CLA450VB15RM10X25LL.pdf | |
![]() | TAJB335K020RN | TAJB335K020RN AVX SMD | TAJB335K020RN.pdf | |
![]() | WM8900 | WM8900 WOLFSON QFN-40 | WM8900.pdf | |
![]() | FC0204JT-52-47K | FC0204JT-52-47K PHYCOMP SMD or Through Hole | FC0204JT-52-47K.pdf | |
![]() | DAN217U T106 A7 | DAN217U T106 A7 ROHM SOT-323 | DAN217U T106 A7.pdf |