창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EKMY350EC3332MMP1S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EKMY350EC3332MMP1S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EKMY350EC3332MMP1S | |
관련 링크 | EKMY350EC3, EKMY350EC3332MMP1S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IHD1EB1R2L | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 5A 10 mOhm Max Axial | IHD1EB1R2L.pdf | ||
![]() | RLP73K1JR56JTD | RES SMD 0.56 OHM 5% 1/8W 0603 | RLP73K1JR56JTD.pdf | |
![]() | AT0603CRD074K87L | RES SMD 4.87K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD074K87L.pdf | |
![]() | VK5577 C6.4 | VK5577 C6.4 MICROCHI SOP-28 | VK5577 C6.4.pdf | |
![]() | HE1H568M22050 | HE1H568M22050 samwha DIP-2 | HE1H568M22050.pdf | |
![]() | B10B-PH-SM3-TB(D) | B10B-PH-SM3-TB(D) JST SMD or Through Hole | B10B-PH-SM3-TB(D).pdf | |
![]() | SN74CK351DBR. | SN74CK351DBR. TI SSOP-24 | SN74CK351DBR..pdf | |
![]() | SMTEG3-01E | SMTEG3-01E FUJISOK SMD or Through Hole | SMTEG3-01E.pdf | |
![]() | FJ322 | FJ322 IR TO-3 | FJ322.pdf | |
![]() | K4S640832F-TC75000 | K4S640832F-TC75000 SAMSUNG QFP | K4S640832F-TC75000.pdf | |
![]() | CHIP 0805T 5% 22R | CHIP 0805T 5% 22R N/A SMD or Through Hole | CHIP 0805T 5% 22R.pdf |