창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMX161ETD221MK45S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EKMX161ETD221MK45S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EKMX161ETD221MK45S | |
| 관련 링크 | EKMX161ETD, EKMX161ETD221MK45S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SA102C103KAR | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102C103KAR.pdf | |
|  | LE80535VC600/512 | LE80535VC600/512 INTEL BGA | LE80535VC600/512.pdf | |
|  | IR3477MTR1PBF | IR3477MTR1PBF IR SMD or Through Hole | IR3477MTR1PBF.pdf | |
|  | H5TQ1G63AFP G7C | H5TQ1G63AFP G7C HYNIX BGA | H5TQ1G63AFP G7C.pdf | |
|  | B78334A8212A003 | B78334A8212A003 Epcos SMD or Through Hole | B78334A8212A003.pdf | |
|  | R3126 | R3126 ERICSSON BGA | R3126.pdf | |
|  | 000-6181-37 | 000-6181-37 NIDCOM SOP | 000-6181-37.pdf | |
|  | DF1B-16DP-2.5DSA | DF1B-16DP-2.5DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | DF1B-16DP-2.5DSA.pdf | |
|  | RP1202-18PB/28PB/30PB/33PB | RP1202-18PB/28PB/30PB/33PB RICHTEK SOT235 | RP1202-18PB/28PB/30PB/33PB.pdf | |
|  | TAS5010I | TAS5010I TI TQFP48 | TAS5010I.pdf | |
|  | KM44L4000C3-L6 | KM44L4000C3-L6 SAMSUNG TSOP | KM44L4000C3-L6.pdf |