창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EKMS3B1VSN331MR25S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KMS Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KMS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 315V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.43A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.083"(27.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EKMS3B1VSN331MR25S | |
관련 링크 | EKMS3B1VSN, EKMS3B1VSN331MR25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
TS320T33IET | 32MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS320T33IET.pdf | ||
5-1755074-7 | RELAY TIME DELAY | 5-1755074-7.pdf | ||
MCR18EZHF75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF75R0.pdf | ||
MCC19-08IOIB | MCC19-08IOIB IXYS SMD or Through Hole | MCC19-08IOIB.pdf | ||
01020079H | 01020079H Littelfuse SMD or Through Hole | 01020079H.pdf | ||
IDT29FCT520ADB 5962-8873601LA | IDT29FCT520ADB 5962-8873601LA IDT CDIP24 | IDT29FCT520ADB 5962-8873601LA.pdf | ||
MT46V16M16P-6TC | MT46V16M16P-6TC MT TSSOP6 | MT46V16M16P-6TC.pdf | ||
BF2012-F2R4DAA | BF2012-F2R4DAA ORIGINAL SMD or Through Hole | BF2012-F2R4DAA.pdf | ||
SG-615P16.000000MHZ | SG-615P16.000000MHZ EPSON SMD-4 | SG-615P16.000000MHZ.pdf | ||
ICS84427CM | ICS84427CM IDT 24 SOIC | ICS84427CM.pdf | ||
93LC561/PCDP | 93LC561/PCDP MIC DIP-8 | 93LC561/PCDP.pdf |