창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMQ500VSN183MA50S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMQ Series, Downsized Snap-ins | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMQ-LU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMQ500VSN183MA50S | |
| 관련 링크 | EKMQ500VSN, EKMQ500VSN183MA50S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-077R5L | RES SMD 7.5 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-077R5L.pdf | |
![]() | AT0805CRD0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0730R1L.pdf | |
![]() | T3A3B02249944 | T3A3B02249944 ORIGINAL SMD or Through Hole | T3A3B02249944.pdf | |
![]() | NE5561 | NE5561 PHIL SOP8 | NE5561.pdf | |
![]() | B10011S-G1 | B10011S-G1 TEMIC SMD or Through Hole | B10011S-G1.pdf | |
![]() | 757D108M035DT4D | 757D108M035DT4D VISHAY DIP | 757D108M035DT4D.pdf | |
![]() | AUF | AUF ORIGINAL 10TDFN | AUF.pdf | |
![]() | TC531000CF-F984 | TC531000CF-F984 ORIGINAL SOP | TC531000CF-F984.pdf | |
![]() | 76EED9T | 76EED9T BGA TI | 76EED9T.pdf | |
![]() | HSMS-2824 TEL:82766440 | HSMS-2824 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-2824 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 35ZL10M4X7 | 35ZL10M4X7 RUBYCON DIP | 35ZL10M4X7.pdf | |
![]() | X28C64DC-25 | X28C64DC-25 XICOR CDIP | X28C64DC-25.pdf |