창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMQ401VSN331MR35S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMQ Series, Downsized Snap-ins | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2002 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMQ-LU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.44A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-3007 EKMQ401VSN331MR35N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMQ401VSN331MR35S | |
| 관련 링크 | EKMQ401VSN, EKMQ401VSN331MR35S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-FR-078K45L | RES ARRAY 8 RES 8.45K OHM 1606 | YC248-FR-078K45L.pdf | |
![]() | KDZ4.3EV-RTK/P | KDZ4.3EV-RTK/P KEC SOD523 | KDZ4.3EV-RTK/P.pdf | |
![]() | X5163SI | X5163SI XICOR SMD or Through Hole | X5163SI.pdf | |
![]() | MC681-1C711 | MC681-1C711 ORIGINAL PLCC | MC681-1C711.pdf | |
![]() | 521-33.333-4 | 521-33.333-4 ORIGINAL SMD | 521-33.333-4.pdf | |
![]() | 213442-7 | 213442-7 Anachip SMD or Through Hole | 213442-7.pdf | |
![]() | PCE-112D1M | PCE-112D1M SIEMENS SMD or Through Hole | PCE-112D1M.pdf | |
![]() | BM02B-ACHKS-GAN-T | BM02B-ACHKS-GAN-T JST CONN | BM02B-ACHKS-GAN-T.pdf | |
![]() | 512965494 | 512965494 MOLEXGMBH SMD or Through Hole | 512965494.pdf | |
![]() | XCV2000-6EF1156 | XCV2000-6EF1156 ORIGINAL BGA | XCV2000-6EF1156.pdf |