창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMM451VNN101MR25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 640mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMM451VNN101MR25S | |
| 관련 링크 | EKMM451VNN, EKMM451VNN101MR25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | GL130F23IET | 13MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F23IET.pdf | |
![]() | CMF552K8700BHR6 | RES 2.87K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K8700BHR6.pdf | |
![]() | EM78P156LP-G | EM78P156LP-G EMC DIP | EM78P156LP-G.pdf | |
![]() | FS300R17KE3/FS300R17KE4 | FS300R17KE3/FS300R17KE4 INFINEON MODULE | FS300R17KE3/FS300R17KE4.pdf | |
![]() | 25AA320I/SN | 25AA320I/SN MICREL SOP-8 | 25AA320I/SN.pdf | |
![]() | MGF4305A-TR1 | MGF4305A-TR1 MITSUBISHI GD-4 | MGF4305A-TR1.pdf | |
![]() | MM1203-51L | MM1203-51L MITSUMI DIP | MM1203-51L.pdf | |
![]() | MM1610XHBE PBF | MM1610XHBE PBF MITSUMI SOP | MM1610XHBE PBF.pdf | |
![]() | 0554600472+ | 0554600472+ MOLEX SMD or Through Hole | 0554600472+.pdf | |
![]() | 40128A31 | 40128A31 QL QFP | 40128A31.pdf | |
![]() | TB-21 | TB-21 MINI SMD or Through Hole | TB-21.pdf |