창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EKMM201VEN391MQ25S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 200 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KMM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.35A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EKMM201VEN391MQ25S | |
관련 링크 | EKMM201VEN, EKMM201VEN391MQ25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 416F44035CST | 44MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035CST.pdf | |
![]() | RC2010FK-0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0739K2L.pdf | |
![]() | RG3216P-3163-B-T5 | RES SMD 316K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3163-B-T5.pdf | |
![]() | 628-0305 | 628-0305 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 628-0305.pdf | |
![]() | M51289FP-T1 | M51289FP-T1 O SOP | M51289FP-T1.pdf | |
![]() | 74ALVC164245DLG | 74ALVC164245DLG PHILIPS SSOP-48 | 74ALVC164245DLG.pdf | |
![]() | GX2-X28-CD | GX2-X28-CD NS BGA | GX2-X28-CD.pdf | |
![]() | UPD65006GC-U13-3B6 | UPD65006GC-U13-3B6 NEC QFP | UPD65006GC-U13-3B6.pdf | |
![]() | M755B1 | M755B1 SGS SMD or Through Hole | M755B1.pdf | |
![]() | 215H4AALA11FG ATI242 | 215H4AALA11FG ATI242 ATI BGA | 215H4AALA11FG ATI242.pdf | |
![]() | CRH0805-FW-1024E | CRH0805-FW-1024E BOURNS NA | CRH0805-FW-1024E.pdf |