창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMH500VSN332MP35T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMH Series Bulletin | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2002 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.93A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-2884 EKMH500VSN332MP35N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMH500VSN332MP35T | |
| 관련 링크 | EKMH500VSN, EKMH500VSN332MP35T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73M2AR068FTDF | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/4W 0805 | RLP73M2AR068FTDF.pdf | |
![]() | TT4-1A+ | TT4-1A+ MINI SMD or Through Hole | TT4-1A+.pdf | |
![]() | TMC2KJB22K-OHM-TR | TMC2KJB22K-OHM-TR NOBLE SMD or Through Hole | TMC2KJB22K-OHM-TR.pdf | |
![]() | HD6417751RBP200V | HD6417751RBP200V RENESAS SMD or Through Hole | HD6417751RBP200V.pdf | |
![]() | SKY77412-14 | SKY77412-14 SKYWORKS BGA | SKY77412-14.pdf | |
![]() | 100180A | 100180A SigneticsPHILIPS PLCC28 | 100180A.pdf | |
![]() | AD302 | AD302 AD TO-3 | AD302.pdf | |
![]() | 54HC534M/B2AJC | 54HC534M/B2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HC534M/B2AJC.pdf | |
![]() | 8563TS | 8563TS NXP MSOP8 | 8563TS.pdf | |
![]() | XC95108-3TQG100C | XC95108-3TQG100C XILINX QFP | XC95108-3TQG100C.pdf | |
![]() | B65935E0000X022 | B65935E0000X022 epcos SMD or Through Hole | B65935E0000X022.pdf | |
![]() | MICY19039A | MICY19039A MIC DIP16 | MICY19039A.pdf |