창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMH181VRT392MB63N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMH Series Bulletin | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 64m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.03A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.559"(65.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMH181VRT392MB63N | |
| 관련 링크 | EKMH181VRT, EKMH181VRT392MB63N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | D75212AGF587 | D75212AGF587 NEC QFP | D75212AGF587.pdf | |
![]() | SII9125CPU | SII9125CPU SILCON SMD or Through Hole | SII9125CPU.pdf | |
![]() | A2399 | A2399 AGILENT DIP | A2399.pdf | |
![]() | DS9097# | DS9097# MAXIM RS-2321-Wire | DS9097#.pdf | |
![]() | PIC18F8620I/PT | PIC18F8620I/PT microchip QFP | PIC18F8620I/PT.pdf | |
![]() | SFA805G | SFA805G TAIWAN SMD or Through Hole | SFA805G.pdf | |
![]() | TBZX84C5V1 | TBZX84C5V1 ORIGINAL SOT-23 | TBZX84C5V1.pdf | |
![]() | MAX8877EUK28 TEL:82766440 | MAX8877EUK28 TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8877EUK28 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DM54S04J/883C | DM54S04J/883C NS CDIP | DM54S04J/883C.pdf | |
![]() | SY-25T1 | SY-25T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-25T1.pdf | |
![]() | CCR16.93MC6T(16.93 | CCR16.93MC6T(16.93 TDK 4.1X4.7-3P | CCR16.93MC6T(16.93.pdf |