창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EKMH101VSN272MR45T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KMH Series Bulletin | |
카탈로그 페이지 | 2002 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KMH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 92m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.88A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 565-2931 EKMH101VSN272MR45N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EKMH101VSN272MR45T | |
관련 링크 | EKMH101VSN, EKMH101VSN272MR45T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
EC021 | EC021 DENSO SMD or Through Hole | EC021.pdf | ||
DG212BDY-TI | DG212BDY-TI ORIGINAL A | DG212BDY-TI.pdf | ||
T6A4-CU | T6A4-CU SYNAPRICS SMD or Through Hole | T6A4-CU.pdf | ||
TAJC336M010RNL | TAJC336M010RNL AVX SMD | TAJC336M010RNL.pdf | ||
HD63701X0P | HD63701X0P HITCHIA SMD or Through Hole | HD63701X0P.pdf | ||
DBM13W3P500N | DBM13W3P500N HITACHI SMD or Through Hole | DBM13W3P500N.pdf | ||
D8251A/B | D8251A/B INTEL SMD or Through Hole | D8251A/B.pdf | ||
MAX304CSE | MAX304CSE MAXIM SOP | MAX304CSE.pdf | ||
16c557-04/so | 16c557-04/so microchip mic | 16c557-04/so.pdf | ||
QC02020B18.0 | QC02020B18.0 N/A SMD or Through Hole | QC02020B18.0.pdf | ||
LM117K(=UA117K) | LM117K(=UA117K) FAIRCHILD IC-TO3 | LM117K(=UA117K).pdf |