창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EKMG500ESS100ME11D/KMG50VB10M 50x110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EKMG500ESS100ME11D/KMG50VB10M 50x110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EKMG500ESS100ME11D/KMG50VB10M 50x110 | |
관련 링크 | EKMG500ESS100ME11D/KM, EKMG500ESS100ME11D/KMG50VB10M 50x110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-8.000MAHQ-T | 8MHz ±30ppm 수정 10pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAHQ-T.pdf | ||
![]() | MCU08050D1454BP500 | RES SMD 1.45M OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1454BP500.pdf | |
![]() | TCLM05V3(38N-1A03) | TCLM05V3(38N-1A03) TCL DIP | TCLM05V3(38N-1A03).pdf | |
![]() | MRF50 | MRF50 BEL DIP | MRF50.pdf | |
![]() | LTAFV(LTC2903CS6-A1) | LTAFV(LTC2903CS6-A1) LINEAR SMD or Through Hole | LTAFV(LTC2903CS6-A1).pdf | |
![]() | C0805JRNP09BN330 | C0805JRNP09BN330 Phycomp SMD or Through Hole | C0805JRNP09BN330.pdf | |
![]() | LH538B2G | LH538B2G SHARP DIP | LH538B2G.pdf | |
![]() | PC95EPC17-Z | PC95EPC17-Z TDK SMD or Through Hole | PC95EPC17-Z.pdf | |
![]() | VKIRFM830HD | VKIRFM830HD VISHAY TO-220F | VKIRFM830HD.pdf | |
![]() | 2N7002(9G-49) | 2N7002(9G-49) FAIRCHILD SOT | 2N7002(9G-49).pdf | |
![]() | MAX1139LEEE+ | MAX1139LEEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1139LEEE+.pdf | |
![]() | 2SA2073TV2Q | 2SA2073TV2Q ROHM TO-92L | 2SA2073TV2Q.pdf |