창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMG500ELLR22ME11D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMG Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 565-1329 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMG500ELLR22ME11D | |
| 관련 링크 | EKMG500ELL, EKMG500ELLR22ME11D 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | MS27400-1 | MS27400-1 LEACH SMD or Through Hole | MS27400-1.pdf | |
![]() | SKN1M220110 | SKN1M220110 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN1M220110.pdf | |
![]() | TWL3016B2GQWR | TWL3016B2GQWR TI BGA | TWL3016B2GQWR.pdf | |
![]() | LP2996MX1 | LP2996MX1 NS SOP8L | LP2996MX1.pdf | |
![]() | HY62256BLJ-55 | HY62256BLJ-55 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY62256BLJ-55.pdf | |
![]() | 8102LGM1625WPN010 | 8102LGM1625WPN010 FENGHUA SMD or Through Hole | 8102LGM1625WPN010.pdf | |
![]() | SG-105F_07 | SG-105F_07 KODENSHI DIP | SG-105F_07.pdf | |
![]() | 24C01B-I/P | 24C01B-I/P MICROCHIP DIP8 | 24C01B-I/P.pdf | |
![]() | 21-21999-02 | 21-21999-02 PGA ADI | 21-21999-02.pdf | |
![]() | IX0950CE | IX0950CE SHARP DIP-64 | IX0950CE.pdf | |
![]() | 37115 | 37115 DES SMD or Through Hole | 37115.pdf | |
![]() | 5C1608DJ | 5C1608DJ MT SOJ | 5C1608DJ.pdf |