창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMG500ELL331MJ16S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMG Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1983 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 410mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 565-1342 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMG500ELL331MJ16S | |
| 관련 링크 | EKMG500ELL, EKMG500ELL331MJ16S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
|  | IXBOD2-50R | BREAKOVER DIODE | IXBOD2-50R.pdf | |
|  | CRCW04023R92FNTD | RES SMD 3.92 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023R92FNTD.pdf | |
|  | MFR-25FBF52-9K09 | RES 9.09K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-9K09.pdf | |
|  | K7M-DR30UE | K7M-DR30UE LS SMD or Through Hole | K7M-DR30UE.pdf | |
|  | S3C44A0A01-ECRO | S3C44A0A01-ECRO SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C44A0A01-ECRO.pdf | |
|  | MC2205 | MC2205 MI DFN2X2 | MC2205.pdf | |
|  | KD1084D2T-TR | KD1084D2T-TR ST D2PAK | KD1084D2T-TR.pdf | |
|  | BYM07-200 | BYM07-200 VISHAY DO-213AA | BYM07-200.pdf | |
|  | PLC16V8Z35FA | PLC16V8Z35FA PHIL DIP-20 | PLC16V8Z35FA.pdf | |
|  | TLN108F | TLN108F TOSHIBA TO-18CAN | TLN108F.pdf | |
|  | MCP112-475E/TO | MCP112-475E/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP112-475E/TO.pdf |