창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMG350ELL221MHB5D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMG Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1983 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-1322 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMG350ELL221MHB5D | |
| 관련 링크 | EKMG350ELL, EKMG350ELL221MHB5D 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 1812WC222KAT9A | 2200pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812WC222KAT9A.pdf | |
![]() | SPP-6E325 | FUSE MOD 325A 700V BLADE | SPP-6E325.pdf | |
![]() | 416F48035CLT | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035CLT.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 2DB N5 | RF Attenuator 2dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 2DB N5.pdf | |
![]() | BUS512B | BUS512B IPD SMD or Through Hole | BUS512B.pdf | |
![]() | MC68040RC40 | MC68040RC40 MOTO PGA | MC68040RC40.pdf | |
![]() | T9732 | T9732 TOSHIBA QFP | T9732.pdf | |
![]() | XC5200-5PC84C | XC5200-5PC84C XILINX PLCC84 | XC5200-5PC84C.pdf | |
![]() | 9864C-0042 | 9864C-0042 MICROCHIPS SMD or Through Hole | 9864C-0042.pdf | |
![]() | K6R4008C1B-JI10 | K6R4008C1B-JI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008C1B-JI10.pdf | |
![]() | LY95531TR1 | LY95531TR1 ORIGINAL LED | LY95531TR1.pdf | |
![]() | HMMC-3002 | HMMC-3002 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMMC-3002.pdf |