창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EKMF500ETD3R3ME11D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EKMF500ETD3R3ME11D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EKMF500ETD3R3ME11D | |
관련 링크 | EKMF500ETD, EKMF500ETD3R3ME11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SRF1260A-221M | Shielded 2 Coil Inductor Array 880µH Inductance - Connected in Series 220µH Inductance - Connected in Parallel 354 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.19A Nonstandard | SRF1260A-221M.pdf | |
![]() | RG1005N-95R3-B-T5 | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-95R3-B-T5.pdf | |
![]() | RT2N06M | RT2N06M IDC SOT-323 | RT2N06M.pdf | |
![]() | BFR25 | BFR25 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFR25.pdf | |
![]() | APP5301BFCB1413-DB | APP5301BFCB1413-DB AGERE BGA | APP5301BFCB1413-DB.pdf | |
![]() | THS4150IDGNR | THS4150IDGNR TI SMD or Through Hole | THS4150IDGNR.pdf | |
![]() | HC1J688M30035HA180 | HC1J688M30035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1J688M30035HA180.pdf | |
![]() | TIS150-148PSIG | TIS150-148PSIG TRACOPOWER DCAC | TIS150-148PSIG.pdf | |
![]() | TDA2005R .TDA2009A | TDA2005R .TDA2009A ST ZIP-11 | TDA2005R .TDA2009A.pdf | |
![]() | SSM6N90A | SSM6N90A FSC TO-3P | SSM6N90A.pdf | |
![]() | SCD1004T-101N-N | SCD1004T-101N-N NULL SMD or Through Hole | SCD1004T-101N-N.pdf | |
![]() | SIS655(B0) | SIS655(B0) SIS BGA | SIS655(B0).pdf |