창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKK-LM3S3748 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EKK-LM3S3748 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | EVALBOARD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EKK-LM3S3748 | |
| 관련 링크 | EKK-LM3, EKK-LM3S3748 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F1743CS | RES SMD 174K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1743CS.pdf | |
| WYSBMVGX4 | RF TXRX MODULE WIFI | WYSBMVGX4.pdf | ||
![]() | HK23F-5V/12V/24V | HK23F-5V/12V/24V HUIKE DIP | HK23F-5V/12V/24V.pdf | |
![]() | HM6264ALFP-12T /15T | HM6264ALFP-12T /15T NA SMD | HM6264ALFP-12T /15T.pdf | |
![]() | EMPPC75DGBUB2660 | EMPPC75DGBUB2660 IBM BGA-C | EMPPC75DGBUB2660.pdf | |
![]() | BU408 TO220 | BU408 TO220 ORIGINAL TO220 | BU408 TO220.pdf | |
![]() | DF12E/5.0/-40DP-0.5V/80 | DF12E/5.0/-40DP-0.5V/80 HIROSE SMD or Through Hole | DF12E/5.0/-40DP-0.5V/80.pdf | |
![]() | 1206X5R-226K-6.3V)2.5K/ | 1206X5R-226K-6.3V)2.5K/ S SMD or Through Hole | 1206X5R-226K-6.3V)2.5K/.pdf | |
![]() | T495E108K004ASE035 | T495E108K004ASE035 KEMET SMD or Through Hole | T495E108K004ASE035.pdf | |
![]() | LEG2692/R12/H-PF | LEG2692/R12/H-PF LIGITEK DIP | LEG2692/R12/H-PF.pdf | |
![]() | WF2 | WF2 Tfk SOT343 | WF2.pdf | |
![]() | EP20K600EF672-2 | EP20K600EF672-2 ALTERA BGA | EP20K600EF672-2.pdf |