창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKE09BA247F00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EKE09BA247F00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EKE09BA247F00 | |
| 관련 링크 | EKE09BA, EKE09BA247F00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F24033CLR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24033CLR.pdf | |
| SLWSTK6224A | DEV KIT WIRELESS EZR32WG 169MHZ | SLWSTK6224A.pdf | ||
![]() | 57C257-70D | 57C257-70D WSI DIP | 57C257-70D.pdf | |
![]() | HDSP-7803 | HDSP-7803 AGI DIP10 | HDSP-7803.pdf | |
![]() | 2SB1365 | 2SB1365 RENESAS SOT-89 | 2SB1365.pdf | |
![]() | 015Z5.1-X | 015Z5.1-X TOSHIBA SOD523 | 015Z5.1-X.pdf | |
![]() | MBM29LV800TE0PFTN | MBM29LV800TE0PFTN FUJITSU SOP | MBM29LV800TE0PFTN.pdf | |
![]() | MP1582EN-LF | MP1582EN-LF MPS SMD or Through Hole | MP1582EN-LF.pdf | |
![]() | ADP3303ARZ-3-RL7 | ADP3303ARZ-3-RL7 AD SOP-8 | ADP3303ARZ-3-RL7.pdf | |
![]() | AMJ2.54-C-G | AMJ2.54-C-G adimpex SMD or Through Hole | AMJ2.54-C-G.pdf | |
![]() | CY7C1513AV18-200BZXC | CY7C1513AV18-200BZXC CRYESS BGA | CY7C1513AV18-200BZXC.pdf | |
![]() | LEF2-6SE-6TN144C-5I | LEF2-6SE-6TN144C-5I LATTICE QFP144 | LEF2-6SE-6TN144C-5I.pdf |