창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EK-OXU931SF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EK-OXU931SF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EK-OXU931SF | |
관련 링크 | EK-OXU, EK-OXU931SF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35G27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35G27M00000.pdf | |
![]() | MP915-75.0-1% | RES 75 OHM 15W 1% TO126 | MP915-75.0-1%.pdf | |
![]() | FQAF70N15 | FQAF70N15 FAIRCHILD TO-247TO-3PTO-3PF | FQAF70N15.pdf | |
![]() | 7889 | 7889 MITSUBA ZIP8 | 7889.pdf | |
![]() | BFR18 | BFR18 ORIGINAL CAN3 | BFR18.pdf | |
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![]() | M368L1624FTM-CB300 | M368L1624FTM-CB300 SAMSUNG BGA | M368L1624FTM-CB300.pdf | |
![]() | PF38F1030WOYTQF | PF38F1030WOYTQF INTEL BGA | PF38F1030WOYTQF.pdf | |
![]() | GRM0336S1HR10BD1D | GRM0336S1HR10BD1D MURATA SMD or Through Hole | GRM0336S1HR10BD1D.pdf | |
![]() | 2SA1037AK(XHZ) | 2SA1037AK(XHZ) ROHM SC-59 | 2SA1037AK(XHZ).pdf | |
![]() | EL5191CSZ | EL5191CSZ INTERSIL SOP8 | EL5191CSZ.pdf | |
![]() | VL18-3E3840 | VL18-3E3840 SICK SMD or Through Hole | VL18-3E3840.pdf |