창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EIM8596-4F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EIM8596-4F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EIM8596-4F | |
| 관련 링크 | EIM859, EIM8596-4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FN7500038 | 75MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | FN7500038.pdf | |
![]() | RG2012P-5620-W-T5 | RES SMD 562 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-5620-W-T5.pdf | |
![]() | Y000727K4000B0L | RES 27.4K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000727K4000B0L.pdf | |
![]() | NE571T | NE571T PHI SOP | NE571T.pdf | |
![]() | MSM6250 CP90-V4690-4 | MSM6250 CP90-V4690-4 QUALCOMM BGA | MSM6250 CP90-V4690-4.pdf | |
![]() | 400USG270MSN22X45 | 400USG270MSN22X45 RUBYCON DIP | 400USG270MSN22X45.pdf | |
![]() | TLV2774CDRG4 | TLV2774CDRG4 TI SOP14 | TLV2774CDRG4.pdf | |
![]() | BS-2477-1(CR2477) | BS-2477-1(CR2477) linsuns SMD or Through Hole | BS-2477-1(CR2477).pdf | |
![]() | 25L6445E | 25L6445E ORIGINAL SOP8 | 25L6445E.pdf | |
![]() | UPB74LS368D | UPB74LS368D NEC DIP16 | UPB74LS368D.pdf | |
![]() | AZ941-1C-6DE | AZ941-1C-6DE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ941-1C-6DE.pdf | |
![]() | 25ME470WG | 25ME470WG SANYO DIP | 25ME470WG.pdf |