창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EIL050S103J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EIL050S103J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EIL050S103J | |
관련 링크 | EIL050, EIL050S103J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KHC201E225M76R0T00 | 2.2µF 200V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 3025(7563 미터법) 0.295" L x 0.248" W(7.50mm x 6.30mm) | KHC201E225M76R0T00.pdf | |
![]() | VLQ69273B21G-518A | 829MHz, 2.2GHz, 5.4GHz GPS, LTE Dome RF Antenna 698MHz ~ 960MHz, 1.7GHz ~ 2.7GHz, 4.9GHz ~ 5.9GHz 5.5dBi Connector, SMA Male Panel Mount | VLQ69273B21G-518A.pdf | |
![]() | RA60H1317M-101 | RA60H1317M-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | RA60H1317M-101.pdf | |
![]() | TCC770-OOX-BKR-AG | TCC770-OOX-BKR-AG TELECHIP BGA | TCC770-OOX-BKR-AG.pdf | |
![]() | TMP87CM74AFG-DVXS300-6EG6 | TMP87CM74AFG-DVXS300-6EG6 TOS QFP | TMP87CM74AFG-DVXS300-6EG6.pdf | |
![]() | BMR-0302H | BMR-0302H KODENSHI DIP-3 | BMR-0302H.pdf | |
![]() | STM32F103VBH6 128 20 | STM32F103VBH6 128 20 ST LFBGA100 | STM32F103VBH6 128 20.pdf | |
![]() | TS1050010 | TS1050010 ST SOP28 | TS1050010.pdf | |
![]() | 23C1001102 | 23C1001102 MANI DIP | 23C1001102.pdf | |
![]() | HZ6C3TA-Q | HZ6C3TA-Q Renesas SMD or Through Hole | HZ6C3TA-Q.pdf | |
![]() | SOL203G12XB1021 | SOL203G12XB1021 ORIGINAL BGA | SOL203G12XB1021.pdf |