창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EIC0541783000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EIC0541783000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EIC0541783000 | |
| 관련 링크 | EIC0541, EIC0541783000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491D107K010AH | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D107K010AH.pdf | |
![]() | ASTMHTD-14.7456MHZ-AR-E-T | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-14.7456MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | AA0603FR-072M7L | RES SMD 2.7M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-072M7L.pdf | |
![]() | CSC08A03330RGPA | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 8SIP | CSC08A03330RGPA.pdf | |
![]() | 2-1761608-3 | 2-1761608-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1761608-3.pdf | |
![]() | G96-600-C1 NB9P-GE2-C1 | G96-600-C1 NB9P-GE2-C1 NVIDIA BGA | G96-600-C1 NB9P-GE2-C1.pdf | |
![]() | G10N120CND | G10N120CND ORIGINAL TO-247 | G10N120CND.pdf | |
![]() | LFA30-12B0860B025 | LFA30-12B0860B025 MURATA SMD or Through Hole | LFA30-12B0860B025.pdf | |
![]() | SD803C10S10CPBF | SD803C10S10CPBF IR SMD or Through Hole | SD803C10S10CPBF.pdf | |
![]() | XC2C256PQG208 | XC2C256PQG208 XILINX QFP | XC2C256PQG208.pdf | |
![]() | DAC-HK128MM | DAC-HK128MM DATEL SMD or Through Hole | DAC-HK128MM.pdf |