창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EGPA500ELL681MK25S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GPA Series | |
주요제품 | GPA Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | GPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 1.9A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EGPA500ELL681MK25S | |
관련 링크 | EGPA500ELL, EGPA500ELL681MK25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | PHP00603E1581BBT1 | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1581BBT1.pdf | |
![]() | 4116R-1-121 | RES ARRAY 8 RES 120 OHM 16DIP | 4116R-1-121.pdf | |
![]() | YC124-JR-07150RL | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 0804 | YC124-JR-07150RL.pdf | |
![]() | ST16C1550IQ48 | ST16C1550IQ48 EXAR QFP48 | ST16C1550IQ48.pdf | |
![]() | MPY3864X | MPY3864X stanley DIP | MPY3864X.pdf | |
![]() | AZ943-1CH-12DE | AZ943-1CH-12DE HK SMD or Through Hole | AZ943-1CH-12DE.pdf | |
![]() | 5752219000 | 5752219000 VOGT SMD or Through Hole | 5752219000.pdf | |
![]() | PE-53840SNL | PE-53840SNL PULSE SMD or Through Hole | PE-53840SNL.pdf | |
![]() | C1608COG1H680JT000N | C1608COG1H680JT000N TDK 0603-68P | C1608COG1H680JT000N.pdf | |
![]() | X25057V-2.7T4 | X25057V-2.7T4 XICOR SOP | X25057V-2.7T4.pdf | |
![]() | ECWU1C224GC9 | ECWU1C224GC9 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWU1C224GC9.pdf | |
![]() | HI-008. | HI-008. FANUC SIP22 | HI-008..pdf |