창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGPA500ELL182MM30S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GPA Series | |
| 주요제품 | GPA Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | GPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 3.14A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 565-3403 EGPA500ELL182MM30S-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EGPA500ELL182MM30S | |
| 관련 링크 | EGPA500ELL, EGPA500ELL182MM30S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | PYC-1 | Clip, Hold Down LY Series | PYC-1.pdf | |
![]() | CW010141R0JE73 | RES 141 OHM 13W 5% AXIAL | CW010141R0JE73.pdf | |
![]() | 278M6301155MR1 | 278M6301155MR1 MATSUO SMD | 278M6301155MR1.pdf | |
![]() | TLP250DIP-8 | TLP250DIP-8 TOS DIP-8 | TLP250DIP-8.pdf | |
![]() | T496X227K010AT | T496X227K010AT KEMET SMD | T496X227K010AT.pdf | |
![]() | 4AL1GV8D | 4AL1GV8D NA PLCC | 4AL1GV8D.pdf | |
![]() | XC17128JC | XC17128JC ORIGINAL SMD or Through Hole | XC17128JC.pdf | |
![]() | FF3-20-R15 | FF3-20-R15 DDK SMD or Through Hole | FF3-20-R15.pdf | |
![]() | MB416 | MB416 FUJITSU DIP-14P | MB416.pdf | |
![]() | QU80386EX | QU80386EX INTEL QFP-132 | QU80386EX.pdf | |
![]() | B32592C6474K289 | B32592C6474K289 EPCOS DIP | B32592C6474K289.pdf | |
![]() | PT28-1156H | PT28-1156H PPT SOP-40 | PT28-1156H.pdf |