창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGPA250ELL332ML30S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GPA Series | |
| 주요제품 | GPA Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | GPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 3.16A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | * | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EGPA250ELL332ML30S | |
| 관련 링크 | EGPA250ELL, EGPA250ELL332ML30S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71C563JA01D | 0.056µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71C563JA01D.pdf | |
![]() | 7B-32.000MEEQ-T | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-32.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | 74ALVT162821 | 74ALVT162821 PHILIPS TSOP56 | 74ALVT162821.pdf | |
![]() | 723622-L20PQF | 723622-L20PQF IDT QFP | 723622-L20PQF.pdf | |
![]() | PBRP113ES | PBRP113ES PHILIPS SMD or Through Hole | PBRP113ES.pdf | |
![]() | TAIYO90(TA8228K) | TAIYO90(TA8228K) TOSHIBA SIP | TAIYO90(TA8228K).pdf | |
![]() | VI-PF12-EYX | VI-PF12-EYX VICOR SMD or Through Hole | VI-PF12-EYX.pdf | |
![]() | PIC16C72-041SO | PIC16C72-041SO MICRO SOP-28 | PIC16C72-041SO.pdf | |
![]() | DYC549GGU980-100 | DYC549GGU980-100 NA SMD | DYC549GGU980-100.pdf | |
![]() | JW2FSN-DC5V | JW2FSN-DC5V NAIS SMD or Through Hole | JW2FSN-DC5V.pdf | |
![]() | 2DI100A-120B | 2DI100A-120B FUJI SMD or Through Hole | 2DI100A-120B.pdf |