창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EGPA250ELL182ML20S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GPA Series | |
주요제품 | GPA Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | GPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 34m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 2.28A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | * | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 565-3380 EGPA250ELL182ML20S-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EGPA250ELL182ML20S | |
관련 링크 | EGPA250ELL, EGPA250ELL182ML20S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 7101-12-1110 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7101-12-1110.pdf | |
![]() | KIA78R06PI | KIA78R06PI KEC TO-220 | KIA78R06PI.pdf | |
![]() | UPD780824AGC(A)-34 | UPD780824AGC(A)-34 NEC SMD or Through Hole | UPD780824AGC(A)-34.pdf | |
![]() | SID2502A09-DO | SID2502A09-DO SAMSUNG SMD or Through Hole | SID2502A09-DO.pdf | |
![]() | 3H-SPIC8702 | 3H-SPIC8702 N/A DIP40 | 3H-SPIC8702.pdf | |
![]() | FA1L4Z-T1B(L61) | FA1L4Z-T1B(L61) NEC SOT23 | FA1L4Z-T1B(L61).pdf | |
![]() | ALP303-J | ALP303-J SANYO SOP36 | ALP303-J.pdf | |
![]() | AMM300DB022GQ | AMM300DB022GQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AMM300DB022GQ.pdf | |
![]() | UTM4953G SOP-8 | UTM4953G SOP-8 UTC SMD or Through Hole | UTM4953G SOP-8.pdf | |
![]() | DNF52-3PH-4-35A | DNF52-3PH-4-35A AERPDEV EML | DNF52-3PH-4-35A.pdf | |
![]() | SAK-XC161CJ-16F40FAC. | SAK-XC161CJ-16F40FAC. Infineon TQFP144 | SAK-XC161CJ-16F40FAC..pdf | |
![]() | NRSH222M25V12.5 x 30F | NRSH222M25V12.5 x 30F NIC DIP | NRSH222M25V12.5 x 30F.pdf |