창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGP50GAMP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGP50GAMP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGP50GAMP | |
| 관련 링크 | EGP50, EGP50GAMP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-G-18EB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AC-G-18EB.pdf | |
![]() | HM62-37156R8MLFTR | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 202 mOhm Nonstandard | HM62-37156R8MLFTR.pdf | |
![]() | RMCF0201FT442R | RES SMD 442 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT442R.pdf | |
![]() | SK104 | SK104 MICROSEMI N A | SK104.pdf | |
![]() | RMCF1/101M1%R | RMCF1/101M1%R SEIELECTRONICS SMD or Through Hole | RMCF1/101M1%R.pdf | |
![]() | JVE0518X40015 | JVE0518X40015 JOINSET SMD | JVE0518X40015.pdf | |
![]() | JDH3D01FV | JDH3D01FV TOSHIBA SMD or Through Hole | JDH3D01FV.pdf | |
![]() | PALCE26V12H-25PC/4 | PALCE26V12H-25PC/4 AMD DIP28 | PALCE26V12H-25PC/4.pdf | |
![]() | CFS8244-320030 | CFS8244-320030 EPSON SOP | CFS8244-320030.pdf | |
![]() | VPF5683CD3B | VPF5683CD3B TOSHIBA BGA | VPF5683CD3B.pdf | |
![]() | LPO2506O-474L | LPO2506O-474L Coilcraft NA | LPO2506O-474L.pdf | |
![]() | IP3824N | IP3824N IPS DIP8 | IP3824N.pdf |