창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGP33D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGP33D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGP33D | |
관련 링크 | EGP, EGP33D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BUK7C5R4-100EJ | MOSFET N-CH 100V 147A D2PAK-7 | BUK7C5R4-100EJ.pdf | |
![]() | 1537R-14F | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 730mA 420 mOhm Max Axial | 1537R-14F.pdf | |
![]() | CK05BX-823K-50V | CK05BX-823K-50V LCC SMD or Through Hole | CK05BX-823K-50V.pdf | |
![]() | MADP-000910-13050P | MADP-000910-13050P MACOM SMD or Through Hole | MADP-000910-13050P.pdf | |
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![]() | CKG57DX7R2J474MT029U | CKG57DX7R2J474MT029U TDK SMD | CKG57DX7R2J474MT029U.pdf | |
![]() | VND1NV0413TR | VND1NV0413TR STM SMD or Through Hole | VND1NV0413TR.pdf | |
![]() | CCI1608N-R39J | CCI1608N-R39J ORIGINAL SMD or Through Hole | CCI1608N-R39J.pdf | |
![]() | MSI-SPI | MSI-SPI SIEMENS SOP28 | MSI-SPI.pdf | |
![]() | TLC352AID | TLC352AID TI SOP-8 | TLC352AID.pdf | |
![]() | LM3655TL | LM3655TL NSC SMD or Through Hole | LM3655TL.pdf |