창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGP230D.BIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGP230D.BIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGP230D.BIN | |
관련 링크 | EGP230, EGP230D.BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VV10131/V02.V03.32 | VV10131/V02.V03.32 PHI DIP32 | VV10131/V02.V03.32.pdf | |
![]() | E0014-AR64 | E0014-AR64 SMSE SMD or Through Hole | E0014-AR64.pdf | |
![]() | 0603/331J/50V | 0603/331J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/331J/50V.pdf | |
![]() | 12105C105KAT1A | 12105C105KAT1A AVX SMD | 12105C105KAT1A.pdf |