창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGP14-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGP14-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGP14-12 | |
| 관련 링크 | EGP1, EGP14-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-40-20-5PX-TR | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40-20-5PX-TR.pdf | |
| EFR32BG1B232F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F128GM32-B0R.pdf | ||
![]() | M6-C32 216DDCHBFA22E | M6-C32 216DDCHBFA22E ATI BGA | M6-C32 216DDCHBFA22E.pdf | |
![]() | 630V273 (0. | 630V273 (0. HJC SMD or Through Hole | 630V273 (0..pdf | |
![]() | HS16-3 | HS16-3 MAGNUM SOP | HS16-3.pdf | |
![]() | SCLF-10.7+ | SCLF-10.7+ MINI SMD or Through Hole | SCLF-10.7+.pdf | |
![]() | NX196 | NX196 ORIGINAL BGA | NX196.pdf | |
![]() | ISL88002IE31Z-T TEL:82766440 | ISL88002IE31Z-T TEL:82766440 INTERSIL SOT323 | ISL88002IE31Z-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | PK0406-100K | PK0406-100K LCOILS DIP | PK0406-100K.pdf | |
![]() | LT1575CS8-1.5 | LT1575CS8-1.5 LT SMD or Through Hole | LT1575CS8-1.5.pdf | |
![]() | XB2BA3311C | XB2BA3311C ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2BA3311C.pdf | |
![]() | S23D12V | S23D12V SOCAY SOT-23 | S23D12V.pdf |