창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGP13-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGP13-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGP13-08 | |
| 관련 링크 | EGP1, EGP13-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 105-682JS | 6.8µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 105-682JS.pdf | |
![]() | CA0001R3300JE66 | RES 0.33 OHM 1W 5% AXIAL | CA0001R3300JE66.pdf | |
![]() | CXZ1050-R68 | CXZ1050-R68 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXZ1050-R68.pdf | |
![]() | BUK7506 | BUK7506 PHI SMD or Through Hole | BUK7506.pdf | |
![]() | C2012CH1H050CT | C2012CH1H050CT TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H050CT.pdf | |
![]() | TP7C4337 | TP7C4337 ORIGINAL SOP8 | TP7C4337.pdf | |
![]() | CD74HC147PW | CD74HC147PW TI TSSOP | CD74HC147PW.pdf | |
![]() | IPB096N03L | IPB096N03L Infineon TO-263 | IPB096N03L.pdf | |
![]() | MR27V802D-BOTP | MR27V802D-BOTP NEC TSOP | MR27V802D-BOTP.pdf | |
![]() | GLF1608T4R7 | GLF1608T4R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | GLF1608T4R7.pdf | |
![]() | KA7541E302 | KA7541E302 ORIGINAL SMD or Through Hole | KA7541E302.pdf | |
![]() | TNA | TNA ORIGINAL SMD or Through Hole | TNA.pdf |