창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGP10D_Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGP10D_Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGP10D_Q | |
| 관련 링크 | EGP1, EGP10D_Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W3L16C225MAT1A | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | W3L16C225MAT1A.pdf | |
![]() | 0154005.DRTL | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC 2SMD | 0154005.DRTL.pdf | |
![]() | RT2010FKE074K99L | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE074K99L.pdf | |
![]() | CMF553K2000BHEK | RES 3.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K2000BHEK.pdf | |
![]() | TCM810LVLB | TCM810LVLB MICROCHIP SO70-3 | TCM810LVLB.pdf | |
![]() | BFC5-A | BFC5-A ORIGINAL DIP | BFC5-A.pdf | |
![]() | 0603/103J | 0603/103J YAGEO SMD or Through Hole | 0603/103J.pdf | |
![]() | TD27128A-15 | TD27128A-15 INTEL CWDIP | TD27128A-15.pdf | |
![]() | LR1236A | LR1236A SHARP TSSOP | LR1236A.pdf | |
![]() | 640250-8 | 640250-8 AMP SMD or Through Hole | 640250-8.pdf | |
![]() | MACH210-15JC,20JC | MACH210-15JC,20JC ORIGINAL SMD or Through Hole | MACH210-15JC,20JC.pdf | |
![]() | G6V-2-4 24VDC | G6V-2-4 24VDC OMROM SMD or Through Hole | G6V-2-4 24VDC.pdf |