창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGN14-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGN14-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGN14-06 | |
관련 링크 | EGN1, EGN14-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCL04061R00JNEA | RES SMD 1 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061R00JNEA.pdf | |
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![]() | NR-3010T2R2M-K | NR-3010T2R2M-K KEMET SMD or Through Hole | NR-3010T2R2M-K.pdf | |
![]() | CL05ALL00KITB80 | CL05ALL00KITB80 SAMSUNGEM Call | CL05ALL00KITB80.pdf | |
![]() | CA3-DN22 | CA3-DN22 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3-DN22.pdf | |
![]() | KIA7409 | KIA7409 KEC SIP | KIA7409.pdf | |
![]() | L-LCP16128B1-DB 500003248 | L-LCP16128B1-DB 500003248 LSI NA | L-LCP16128B1-DB 500003248.pdf |