창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGN13-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGN13-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGN13-18 | |
관련 링크 | EGN1, EGN13-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDEP105NP-1R5MC-32 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 7.8A 10.5 mOhm Max Nonstandard | CDEP105NP-1R5MC-32.pdf | |
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![]() | SAYFP836MCC0F00R05 | SAYFP836MCC0F00R05 MURATA QFN | SAYFP836MCC0F00R05.pdf | |
![]() | PBSS4041PZ | PBSS4041PZ NXP SMD or Through Hole | PBSS4041PZ.pdf | |
![]() | 256999, | 256999, BOSE SMD-24 | 256999,.pdf | |
![]() | C65 | C65 NA TSSOP | C65.pdf | |
![]() | RPA-012-S | RPA-012-S SHINMEI DIP-SOP | RPA-012-S.pdf | |
![]() | HY6116P-15C | HY6116P-15C HYUNDAI DIP24 | HY6116P-15C.pdf |