창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGN13-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGN13-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGN13-08 | |
| 관련 링크 | EGN1, EGN13-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EFL100ELL330MD07D | EFL100ELL330MD07D NIPPON DIP-2 | EFL100ELL330MD07D.pdf | |
![]() | K6T4008CK-UB70 | K6T4008CK-UB70 SAMSUNG TSOP32 | K6T4008CK-UB70.pdf | |
![]() | 52045-1445 | 52045-1445 MOLEX SMD or Through Hole | 52045-1445.pdf | |
![]() | SDMA12C | SDMA12C SEMTECH SOP-8 | SDMA12C.pdf | |
![]() | AN78M08T | AN78M08T ORIGINAL DIP | AN78M08T.pdf | |
![]() | 0402B563K100CG | 0402B563K100CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402B563K100CG.pdf | |
![]() | L0275OSMAC | L0275OSMAC ORIGINAL SMD or Through Hole | L0275OSMAC.pdf | |
![]() | KM44C4105CS-L5 | KM44C4105CS-L5 SAMSUNG TSOP | KM44C4105CS-L5.pdf |