창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGN13-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGN13-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGN13-04 | |
관련 링크 | EGN1, EGN13-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X2CTR | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CTR.pdf | |
![]() | AME8845AEDT250Z | AME8845AEDT250Z AME TO263 | AME8845AEDT250Z.pdf | |
![]() | 5102-03 | 5102-03 MOLEX SMD or Through Hole | 5102-03.pdf | |
![]() | AD86 | AD86 TI TSSOP-14 | AD86.pdf | |
![]() | EKMR401VSN181MQ25S | EKMR401VSN181MQ25S NIPPON SMD or Through Hole | EKMR401VSN181MQ25S.pdf | |
![]() | BS2S7VZ7802 | BS2S7VZ7802 SHARP SMD or Through Hole | BS2S7VZ7802.pdf | |
![]() | P89LPC9107FN | P89LPC9107FN NXP DIP14 | P89LPC9107FN.pdf | |
![]() | SE317 | SE317 SIEMENS DIP16 | SE317.pdf | |
![]() | XC62FP3302MR(3D) | XC62FP3302MR(3D) TOREX SOT23 | XC62FP3302MR(3D).pdf | |
![]() | NL128102BM29-05A | NL128102BM29-05A NEC SMD or Through Hole | NL128102BM29-05A.pdf | |
![]() | SI2312DS-T1/C2T0D | SI2312DS-T1/C2T0D ORIGINAL SOT-23 | SI2312DS-T1/C2T0D.pdf | |
![]() | EVML4GA00B14 | EVML4GA00B14 Panasonic SMD or Through Hole | EVML4GA00B14.pdf |