창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGN-3-804.99.1%B12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGN-3-804.99.1%B12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | B 4R99 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGN-3-804.99.1%B12 | |
관련 링크 | EGN-3-804., EGN-3-804.99.1%B12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LQ151M400H022 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.216 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ151M400H022.pdf | |
![]() | 0805YA102KAT2A | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805YA102KAT2A.pdf | |
![]() | SR291C223KARTR1 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR291C223KARTR1.pdf | |
![]() | T24C02N-10SI-2.7 | T24C02N-10SI-2.7 ATMEL SOP-8 | T24C02N-10SI-2.7.pdf | |
![]() | HCS370-I/SN | HCS370-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS370-I/SN.pdf | |
![]() | 1N4027 | 1N4027 Microsemi DO-4 | 1N4027.pdf | |
![]() | M37263M8-D27 | M37263M8-D27 PHILIPS DIP | M37263M8-D27.pdf | |
![]() | 28F800C3TD70 | 28F800C3TD70 INTEL BGA | 28F800C3TD70.pdf | |
![]() | UMT2N-TR | UMT2N-TR ROH SMD or Through Hole | UMT2N-TR.pdf | |
![]() | BCW69 T116 | BCW69 T116 ROHM SOT-23 | BCW69 T116.pdf | |
![]() | SDA007 | SDA007 ORIGINAL CDIP22 | SDA007.pdf | |
![]() | A80C186XL10 | A80C186XL10 INTEL PGA | A80C186XL10.pdf |