창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGLXT973E-A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGLXT973E-A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGLXT973E-A3 | |
관련 링크 | EGLXT97, EGLXT973E-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HK10058N2J-TV | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 280 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HK10058N2J-TV.pdf | |
![]() | K2690 | K2690 FUJ/ TO-3P | K2690.pdf | |
![]() | 74AUP1G04GF/S500,1 | 74AUP1G04GF/S500,1 NXP 2012 | 74AUP1G04GF/S500,1.pdf | |
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![]() | 60DBF8 | 60DBF8 TycoElectronics/Corcom 60A 150V FILTERED 4. | 60DBF8.pdf | |
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![]() | K4F640812C-TC50 | K4F640812C-TC50 SAMSUNG TSOP32 | K4F640812C-TC50.pdf | |
![]() | 250V684 (0.68UF) | 250V684 (0.68UF) H SMD or Through Hole | 250V684 (0.68UF).pdf | |
![]() | LA110B-XGXG-R1-PF | LA110B-XGXG-R1-PF LIGITEK ROHS | LA110B-XGXG-R1-PF.pdf | |
![]() | 216M1SABSA25 Mobility M1 | 216M1SABSA25 Mobility M1 ATI BGA | 216M1SABSA25 Mobility M1.pdf | |
![]() | DAC0832LCWM-- | DAC0832LCWM-- NS SOIC | DAC0832LCWM--.pdf |